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厂商型号

120664-2 

产品描述

Conn Wire to Board HDR 100 POS 2mm Solder ST Thru-Hole

内部编号

35-120664-2

生产厂商

te connectivity / amp

tyco

#1

数量:0
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美国费城
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120664-2产品详细规格

规格书 120664-2 datasheet 规格书
120664-2 datasheet 规格书
120664
Rohs Contains lead / RoHS compliant by exemption
标准包装 20
Connector 用法 Backplane
Connector 型 Header, Male Pins
Connector 风格 Dual Beam, Center
位置数 100
加载的触点数 All
球场 0.098 (2.50mm)
行数 10
列数 10
安装类型 Through Hole
终止 Press-Fit
触点布局,类型 -
特点 -
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
颜色 -
包装材料 Tube
额定电流 -
材料可燃性等级 UL94 V-0
操作温度 -
额定电压 -
类型 Wire to Board
间距 2 mm
行数 10
触点数 100
性别 HDR
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
RoHSELV合规性 RoHS/Not ELV Compliant
触点材料 Phosphor Bronze
Lead Free Solder Processes Not relevant for lead free process
每页行数接头 10
触点接合区长度(毫米) 9.70 [0.382]
PCB安装角度 Vertical
模块类型 Center
卡间距(毫米( ) ) 17.8 [0.7]
联系方式 Feed through, Press Fit
外壳材料 Polyester GF
每连接器列 10
触点区域镀层材料 Gold over Nickel
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
触点类型 Grounding
信号触点数 100
产品类型 Header Assembly
RoHSELV符合记录 Always was RoHS not ELV compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 14.50 [0.571]
列数 10
连接器用途 Backplane
安装类型 Through Hole
材料阻燃等级 UL94 V-0
连接器类型 Header, Male Pins and Blades
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
加载位置的数目 All
端子 Press-Fit
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
连接器类型 Dual Beam, Center
位置数 100
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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